「2022晶片與科學法案」
在美國當地時間的2022年8月9日, 總統拜登簽署了一份有關推動本地半導體生產的晶片法案,高調地利用國家法案及高額財政補貼支持半導體行業的發展,並提出清晰的約束規限和政策導向,以圖幫助吸引先進半導體廠商到美國投資。
現時美國需掌握晶片設計的核心技術,半導體研發全球保持領先,但美國本土生產的半導體只有10%在全球市場。該法案整體金額涉及2800億美元,其中將會提供527億美元及25%的稅務抵減發展半導體的研發、製造和勞動人才,其中20億美元會分撥至「美國晶片國防基金」,以加快將研發成果應用在軍事裝備上。然而,美國政府亦限制任何接受法案資金的晶片企業必須在美國本土製造他們研發的技術,並且十年內不得在中國或其他對美國不友善的國家,建置新廠或擴充先進製程的產能,以圖限制晶片商在中國的供應鏈。